Para alcanzar un buen rendimiento y reducir los costes de la electrónica que se fabrica, normalmente se busca una mayor velocidad, especificaciones que impresionen y precios bajos.

Pero gracias a nuestra experiencia, hemos descubierto que esto no es la clave. Debemos tratar los siguientes temas:

• ¿Cómo optimizar la producción?
• ¿Cómo crear una eficiencia máxima operacional?
• ¿Cómo reducir el tiempo total de inactividad?
• ¿Cómo reducir los niveles de inventario y trabajar progresivamente?
• ¿Cómo incrementar el rendimiento de la producción?
• ¿Cómo reducir el tiempo de ciclo?

A Los desafíos que los fabricantes de electrónica se enfrentan hoy, requieren un procedimiento diferente para alcanzar mejores resultados en el futuro. La buena noticia es que el futuro ya está aquí. En efecto, justo a tiempo. ¿Estás preparado?

Vamos a reunirnos y a hablar sobre ello.

Con este nuevo Roadshow 2017, Mycronic, experto en SMT trae demostraciones en vivo de la nueva Serie de máquinas SMT MYPro hasta tu puerta!

El vehículo del Roadshow está completamente equipado, con una línea de producción completa de SMT donde los visitantes podrán ver y conocer la última tecnología de Mycronic en acción y probar cómo optimizar tus procesos de producción para mejorar el rendimiento.

La nueva serie MYPro facilita la posibilidad de hacer más que nunca antes se había hecho con un tamaño 40% inferior a las generaciones previas. Montan cualquier componente en cualquier placa. Manejan cualquier lote o serie sin tiempos de cambio. Dispensa la pasta de soldadura a muy alta precisión y adhesivos a velocidades récords. En pocas palabras, es la forma más inteligente de aumentar la calidad y la utilización a través de una amplia gama de aplicaciones.

Totalmente integrado con la torre de SMD con sistema automático de transporte de material (handling), MYCenter suite y el premiado alimentador Agilis, la nueva serie de MYPro está diseñada para compatibilidad total con la fábrica inteligente de Mycronic 4.0.

La nueva jet Printer y dispensadora MY700 combina la dispensación de pasta de soldar, adhesivos, materiales UV, epoxis y otros, con tecnología "Jet"– con precisión micrométrica y con una velocidad de más de un millón de gotas por hora. El diseño único de la doble cabeza y el conveyor "dual-lane" integrado en la misma máquina, en un único proceso. Es decir, No hay ninguna placa ni componente que no puedas procesar.

La nueva MY300 amplía su capacidad hasta 224 alimentadores con un 40% de reducción en el tamaño con respecto a los modelos previos. Al mismo tiempo, se consigue una velocidad real mayor debido al número de mejoras de rendimiento incluyendo la selección de trabajo automática y cambio "sobre la marcha". La función de empaquetado de PCB´s es ahora estándar en los modelos MY300DX y SX, con un incremento significativo de la producción, gracias al montaje simultáneo de varias tarjetas. Además, el sistema de visión de linescan mejorada de la serie, con resolución de hasta 4K, garantiza una solución para los componentes fine-pitch más avanzados.